（原标题：天域半导体闯关港交所 由盈转亏何如撑起百亿估值）开云kaiyun官方网站

《投资者网》吴微

近日，功率半导体出产商广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）向港交所提交了招股书，公司拟在港股上市。其实，早在2023年6月，天域半导体就已罗致中信证券（600030.SH）的上市指令，拟创业板上市，但2024年8月，天域半导体断绝了创业板上市指令，改说念港交所上市。

依托公司在碳化硅外延片畛域的积聚，2023年，天域半导体终了收入12.92亿元，终了净利润1.12亿元。据天域半导体败露，公司居品主要愚弄在新动力行业（电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨说念交通、智能电网等畛域。2024年来，因新动力车、光伏行业竞争加重影响，2024年上半年，天域半导体的收入同比下落了14.79%，净利润更是出现了1.5亿元的耗损。

自2021年，天域半导体获取天神轮融资开动，公司就先后获取了比亚迪（002594.SZ）、招商老本、海富产业基金等诸多投资机构的爱重，累计融资限制高达14.64亿元。不外，天域半导体的融资主要用于东莞出产基地的开发，为止2024年6月底，公司的金钱欠债率已高达51%。在公司领有4.67亿元短期假贷及弥远假贷当期到期部分的情况下，天域半导体的现款及现款等价物账面余额仅有0.92亿元。

收入下滑、流动性承压，天域半导体闯关港交所，又能否获取商场的招供呢？

收入下滑

天域半导体由曾参与国内龙芯1号开发，并获取国度科技跳跃二等奖的李锡光先生创立，公司主要从事碳化硅外延片的研发、出产与销售。碳化硅外延片是一种在碳化硅衬底上滋长一层单晶薄膜的半导体材料，具有宽禁带、高击穿电场、高填塞漂移速度和高热导率等优异电学性能。碳化硅外延片主要用于制造各类功率器件，这些功率器件芜俚愚弄于新动力汽车、光伏发电、轨说念交通、充电桩、智能电网、工业电源、家电等畛域。

看成国内首批终了碳化硅外延片量产的企业，天域半导体的居品已获取了商场的芜俚招供。2023年，天域半导体碳化硅外延片的国内商场份额高达38.8%，为行业第一；在众人商场，天域半导体也以15%的市占率位列众人第三。

天域半导体场所的行业，行业逼近度较高，其下搭客户也较为逼近。据天域半导体败露，2021年-2024年上半年本领，前五大客户辞别为天域半导体孝顺了73.5%、61.5%、77.2%及91.4%的收入。其中，第一大客户辞别为天域半导体提供了30.9%、21.1%、42.0%及52.6%的收入。

需要看重的是，2022年天域半导体的出货量才开动大幅高涨，往常公司的收入同比增长了182.49%，2023年公司的收入在2022年的基础上又有168.1%的增长。不外，现在天域半导体的客户逼近度还相比高，居品的末端愚弄也较为单一，跟着行业竞争加重及下贱新动力车、光伏及储能等商场发生变化，2024年天域半导体的高增长就已无法合手续。 

2024年上半年，天域半导体终了收入3.96亿元，同比出现了14.79%的下滑。比收入下滑更严重的是，2024年上半年，天域半导体已开动以低于成本的价钱销售居品，当期公司的毛利率为-12.12%；而2021年-2023年间，天域半导体的毛利率辞别为15.65%、20.03%以及18.5%。

濒临众人碳化硅外延片产能的徐徐开释，招股书中，天域半导体也抒发了对公司居品售价或会不时下落的担忧。而在公司以负毛利率销售居品的情况下，为止2024年上半年，天域半导体的存货账面余额仍高达5.74亿元，较2023年末增长了31.95%。

流动性承压

看成国内首批终了碳化硅外延片量产的企业，天域半导体也颇受投资者爱重。早在2021年，天域半导体就获取了哈勃投资的7000万元天神轮投资，公司对应投后估值高达9.2亿元。据天眼查深化，哈勃投资为华为投资控股有限公司适度的全资子公司，其主要投资主义为第三代半导体（碳化硅）、EDA器具、芯片蓄意、激光开垦、半导体中枢材料等多个畛域。

2022年6月、8月以及12月，天域半导体又先后获取了比亚迪、招商老本、海富产业基金等二十多家投资机构的爱重，投后估值也由2022年6月的33.85亿元快速增长至2022年12月融资时的131.59亿元。在不到一年多的时辰内，增长了2.89倍。2024年11月，天域半导体进行股权转让时，公司的合座估值更是已高涨至152.41亿元。

2021年7月到2022年12月的5轮融资中，天域半导体累计获取了14.64亿元的投资。据公司败露，天域半导体在获取融资后，主要将其过问在东莞的出产基地及研发中心的开发中。招股书深化，公司的固定金钱净值由2021年的1.96亿元增长至2024年上半年的14.82亿元。2022年获取多数融资之后，天域半导体的固定金钱净值就由2022年末的3.37亿元增长至2023年末的12.44亿元，一年多的时辰内增长了2.69倍。 

数据泉源：招股书

在天域半导体进行固定金钱开发的同期，公司的欠债率也在快速增长。2022年，在获取多数融资后，天域半导体的金钱欠债率已下落至10.42%，但到2024年上半年，天域半导体的金钱欠债率又高涨至51%。

具体来看，天域半导体的短期假贷及弥远假贷当期到期部分与弥远假贷均有较为显然的增长。2022年，天域半导体的短期假贷及弥远假贷当期到期部分与弥远假贷账面余额均为0，而到2024年上半年，公司的短期假贷及弥远假贷当期到期部分已增长至4.26亿元，弥远假贷账账面余额也有4.87亿元；同期，公司的现款及现款等价物账面余额仅有0.92亿元。

需要指出的是，在天域半导体的9.25亿元的流动金钱中，应收账款、存货账面余额就已辞别高达4.99亿元、5.24亿元，应收账款与存货账面总和高达10.23亿元，已额外当期流动金钱的总和。

竞争加重增长放缓、负毛利销售商品、出现耗损流动性承压的天域半导体，其港股上市肯求又能否获取监管层与投资者的招供呢？（念念维财经出品）■

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